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CHIPF2012北京国际包装博览会在京开幕

作者:       来源:慧聪印刷网       时间: 2012-07-03
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CHIPF2010北京国际包装博览会开幕式精彩回顾

  由中国包装联合会主办的CHIPF

2012北京国际包装博览会于7月3日上午9:00在中国国际展览中心(新馆)盛大开幕。现场气氛热烈,人潮涌动。中国包装联合会各级领导及全国包装行业龙头企业悉数到场,更有来自英、美、日、韩、瑞典、巴西等国家的协会和包装企业共同见证这一瞩目的行业盛会。

  博览会参展企业近400家,其中国际参展商70多家,以全产业链展示的形式将展览范围辐射到包装行业的各种层面,包括纸张、玻璃、金属等包装材料,包装机、打印机、捆扎机、计量设备、标签及贴标系统等包装机械,食品包装生产线、灌装线、糖果面包加工机、肉类加工机等食品包装设备,以及包装设计、包装推广等包装服务。

  出席开幕式的领导有前全国政协副主席王忠禹、世界包装组织副主席中国包装联合会会长石万鹏、商务部副部长姜增伟、国家工信部总工程师朱宏任、国家工商总局局长周伯华、中国贸促会副会长张伟、王子制纸株式会社副社长石田隆、中国包装联合会常务副会长兼秘书长葛江河、美国驻华使馆高级商务官员David Murphy以及各省、市、地方政府相关领导。

  CHIPF北京国际包装博览会被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会,并已入选中华人民共和国商务部重点支持展会名单,成为国内包装行业唯一获得商务部重点扶植的展会,同时也获得国家商务部、国家工信部、国家科技部、国家贸促会、各地方政府、各地方包装技术协会和专业委员会的鼓励支持政策。

  本次博览会主题为“提高包装品质,超越带来成功”, 重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。依托于中国包装联合会的7个研发中心和中国国际印刷包装创意总部园,博览会成为最权威的新技术、新产品和新工艺的首发平台,并特别设立了“高新技术展区”。汇聚于此的世界各国专业人士,成为新产品发布的最佳见证人。

  博览会同期举办形式多样、丰富多彩的发布会、论坛及会议,2012世界包装论坛、纸包装行业转型升级交流会、金属盖未来发展趋势研讨会、中国包装创意设计大奖赛,以及中国包装产业文化体验馆等活动陆续登场。

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